該產(chǎn)品優(yōu)缺點(diǎn)： 優(yōu)點(diǎn)：1、收縮低、應(yīng)力小、低溫（-20度）不翹曲；2、抗黃變性能對比同類友商較好；200°高溫烘烤60分鐘，對比老化非 常明顯；3、適應(yīng)性強(qiáng)，市面上大部分難粘油墨的PCB板都有較好的粘接表現(xiàn)，同時(shí)解決客戶因更換PCB批次造成模壓后脫層，并且出現(xiàn)脆化崩裂問題，更換YOSON CX-8670后，模壓良率達(dá)到90%以上）.
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COB封裝改性環(huán)氧膠
本產(chǎn)品優(yōu)缺點(diǎn)：
優(yōu)點(diǎn)：1、收縮低、應(yīng)力小、不翹曲；2、抗黃變性能對比同類友商較好；200°高溫烘烤60分鐘，對比老化非
常明顯；3、適應(yīng)性強(qiáng)，市面上大部分難粘油墨的PCB板都有較好的粘接表現(xiàn)（現(xiàn)有客戶CX，之前用BY的產(chǎn)品，
因更換PCB批次造成模壓后脫層，并且出現(xiàn)脆化崩裂，更換YOSON CX-8670后，無模壓不良現(xiàn)象）.
典型參數(shù)
粘度：3900cps 硬度：85 shore D
TG點(diǎn)：96℃
熱膨脹系數(shù)（PPM/℃）：
>TG，132
操作時(shí)間：25℃，4-6小時(shí)
推薦固化溫度：130℃*5min（預(yù)熱設(shè)備4min）+130℃*180min（完全固化）
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